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证券配资的条件并须细分不同职级与职责范围

7月28日消息，近日中国台湾“104人力银行”与工研院共同发布《2025半导体业人才报告书》，公布半导体人才薪资结构，整理出薪资五榜单，比高薪，“非主管职位”以模拟IC设计工程师年薪中位数新台币178万元居冠，“主管职位”硬件工程研发主管年薪中位数为181万元最高；若看增幅，“非主管职位”以其他特殊工程师增长21%最多，“主管职位”项目业务主管增长20%第一。

其中半导体业十大高薪职务的平均薪与中位薪，平均年薪普遍高于薪资中位数，反映少数高薪个案，如技术专家、外派主管拉高平均薪资，建议企业在薪资评价时，不能仅参考平均薪，并须细分不同职级与职责范围，搭配福利制度与职涯发展规划，提高人才吸引力。

《2025半导体业人才报告书》数据显示，在“非主管职位”中，“模拟IC设计工程师”的年薪中位数高达178万元，位居首位，其次为“数位IC设计工程师”新台币157万元，显示IC设计在半导体价值链中拥有极高的技术门坎与附加价值。此外，“轫体工程师”新台币143万元、“电信／通信系统工程师”新台币132万与“算法工程师”新台币129万元等职缺薪资亦居前段，反映出5G、AI与智能应用发展对相关专业人才的高度需求。

探究半导体业“主管职位”的薪资，《2025半导体业人才报告书》发现，薪资最高的是硬件工程研发主管年薪中位数新台币181万元，其次为经营管理主管年薪新台币170万元，显示技术与管理整合能力的重要性。其中，营销主管第三名年薪新台币159万元，显示半导体业对市场推广的重视，即使是财务、采购、项目等支持性职务，年薪也超过百万，具备高度竞争力。

《2025半导体业人才报告书》也揭露半导体薪资成长幅度，以其他特殊工程师薪资年增幅21.1%居冠，透过此职务布局未来，抢占新技术或市场先机。其中，数字IC设计工程师薪资中位数“非主管职位”第二，涨幅仍有16.6%位居第四，显示顶尖设计人才具极高价值与其成本效益，让企业愿意支付高昂的薪酬来获取或留住这类人才。

根据《2025半导体业人才报告书》，半导体业2025年“主管职位”年薪中位数涨幅最高的五种职位中，以“项目业务主管”涨幅19.9%居冠，显示这类负责业务拓展和项目交付的主管在当前市场中需求旺盛；其次为经营管理增幅14.9%与行政主管13.3%，反映出管理与营运能力的重要性持续提升。硬件工程研发主管年薪中位数位居主管职第一，薪资涨幅9.7%可挤进第五，再再显示半导体产业对“研发”和“硬件”核心技术的极度重视。

分析半导体平均薪资与薪资中位数差距，《2025半导体业人才报告书》数据显示，十大高薪职务的年薪平均值普遍高于中位数，其中“国际业务主管”与“数字IC设计工程师”年薪差距更超过新台币20万元，代表少数高薪个案拉高整体薪资，因此建议HR在薪资评价时应同时观察P25、P50（中位数）、P75等数据，避免提供求职者过高或过低的薪资行情。

另一方面，以主管与非主管做区分，前10大高薪职务有4个为非主管职，以职务性质做区分，前10大高薪职务中，就有7个职务与研发工作相关。这也反映出在知识密集、技术快速演进的产业中，“技术才是王道”。

编辑：芯智讯-林子

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